2 月份半導體設備出貨量同比大跌

文章來源:工商時報發表日期:2019年4月1日 星期一
SEMI(國際半導體産業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,2 月份設備制造商出貨金額達18.645 億美元,為25 個月來新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季,以及記憶體廠的資本支出計劃更為謹慎保守等。另外,由于美中貿易戰進行最後協商階段,可能要求大陸官方停止補助半導體産業,大陸晶圓廠對設備拉貨近期進入停看聽階段,也是影響原因之一。
根據SEMI 統計,今年2 月北美半導體設備制造商出貨金額達18.645 億美元,較元月的18.963 億美元減少1.7%,與去年2 月的24.178 億美元相較下滑22.9%,并為2017 年2 月以來的25 個月新低。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備制造商的銷售額從2018 年11 月開始持續有下滑的走勢,但盡管投資水平相對較低,今年以月度來看的設備支出金額,仍維持較2016 年高的水平。
設備商分析,由于美中貿易戰影響到終端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手機價格太高,同樣壓抑市場需求,導緻半導體生産鍊進入庫存修正階段,在此一情況下,晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑,雖然包括極紫外光(EUV)及5納米等先進制程投資持續,但現有制程産能的擴增放緩,晶圓代工廠上半年資本支出确實不如去年。
另外,DRAM 及NAND Flash 價格在去年大跌後,今年第一季跌幅明顯放大,今年以來DRAM 及NAND Flash 價格跌幅約達3 成左右,而且第二季價格恐将續跌10~15%,所以包括三星、SK 海力士、美光、南亞科、東芝等業者均調降今年資本支出,原有擴産計畫都已暫緩,自然會導緻半導體設備需求走弱。
不過,業者對于下半年仍然看好,因為手機庫存去化可望在第二季結束,人工智能及高效能運算、5G 等新應用進入高速成長期,對邏輯IC 與記憶體需求有提振效果,所以下半年設備市場将迎向複蘇,明年市場規模将優于今年。
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